DRAM和闪存封装的通用监控老化测试仪。
通过在不同条件下控制每个温度区域,客户能够在可靠性验证测试中最大限度地提高系统利用率。
该系统具有测试所有功能项目的能力
目标协议:SRAM、DRAM(DDR、LPDDR、GDDR)闪存(NOR、NAND、EMMC等)、MCP
目标外形:所有类型BGA老化测试插口
温度范围:-40℃~125℃(可选温箱)
DRAM和闪存封装的通用监控老化测试仪。
通过在不同条件下控制每个温度区域,客户能够在可靠性验证测试中最大限度地提高系统利用率。
该系统具有测试所有功能项目的能力
目标协议:SRAM、DRAM(DDR、LPDDR、GDDR)闪存(NOR、NAND、EMMC等)、MCP
目标外形:所有类型BGA老化测试插口
温度范围:-40℃~125℃(可选温箱)