先进封装自动分选线体
芯片测试自动分选线体
先进封装自动分选线体

设备主要参数:

  • 尺寸:7060*2600*2050mm

  • 兼容芯片尺寸: 0.8*0.8-52*52 PKG Size 

  • Index Time: 3sec/ATE; 8.5sec/SLT

  • 支持测试站点:x64/x128/x256/x512 Sites 

  • 视觉:飞拍定位&防呆检测

  • 设备故障报警率:1/10000 

  • 支持可调接触力(最大480公斤)

优势:

  • 支持自定义Bin项

  • 实时显示托盘和测试状态

  • 支持独立测试与联机测试 (FT1-FT2)

  • 一站式综合解决方案(Socket/Tester/Handler)

  • 支持柔性自由扩展 

  • 场地与成本的倍数节约 

高速、高稳定性、可独立控制

高速、高稳定性、可独立控制

Input & Output、RFID 绑定、防呆检测

Input & Output、RFID 绑定、防呆检测

智能多重芯片防呆、高精度

智能多重芯片防呆、高精度

高产出、压力可调节

高产出、压力可调节